Credit Cards
Boîtier
Délai de Réinitialisation
Nombre de Tensions Surveillées
Réinitialisation
Température
Type
Type de Sortie
Type de montage
Emballage
Fabricant
Type Nombre de Tensions Surveillées Type de Sortie Réinitialisation Température Type de montage Boîtier Emballage Fabricant Spécifications Alternatifs
Réinitialisation Simple - Réinitialisation de la Mise Sous Tension 1 Drain ouvert ou Collecteur Ouvert Actif Bas -40°C à +85°C Montage en Surface 8-SOIC Bande et Bobine ON Semiconductor Fiche Technique Cliquez pour Voir
Type Nombre de Tensions Surveillées Type de Sortie Réinitialisation Délai de Réinitialisation Température Type de montage Boîtier Emballage Fabricant Spécifications Alternatifs
Réinitialisation Simple - Réinitialisation de la Mise Sous Tension 1 Drain Overt, Pousser-Tirer Actif Élevé / Actif Bas 140 ms Minimum -40°C à +125°C Montage en Surface SOT-23-5 Bande et Bobine Microchip Technology Fiche Technique Cliquez pour Voir
Type Nombre de Tensions Surveillées Type de Sortie Réinitialisation Température Type de montage Boîtier Emballage Fabricant Spécifications Alternatifs
Réinitialisation Simple - Réinitialisation de la Mise Sous Tension 1 Drain Ouvert Actif Bas -40°C à +125°C Montage en Surface 5-TSOP Bande et Bobine ON Semiconductor Fiche Technique Cliquez pour Voir
Type Nombre de Tensions Surveillées Type de Sortie Réinitialisation Délai de Réinitialisation Température Type de montage Boîtier Emballage Fabricant Spécifications Alternatifs
Circuit de Surveillance 1 Drain Ouvert Actif Bas 1.12s Minimum -40°C à +125°C Montage en Surface SOT-23-5 Bande et Bobine STMicroelectronics Fiche Technique Cliquez pour Voir