Type de Diode | Courant - Moyen, Redressé (Io) | Tension - CC Inverse (Vr) (Max) | Tension - Directe (Vf) (Max) @ If | Type de montage | Emballage | Boîtier | Température | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | |
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Commutation | 200mA | 100V | 1V @ 10mA | À Trou Traversant | Bande et Boîte | DO-35 | -65°C à +200°C | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | |
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Type | Type de Circuit | Courant - Sortie / Canal | Source de Tension | Alimentation en Tension | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||||||||||||||||||||
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Décodeur/Démultiplexeur | 1 x 3.8 | 5.2mA | Alimentation Simple | 2V - 6V | -40°C à +125°C | Montage en Surface | 16-SOIC (0.154",3.90mm Width) | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||||||||||||||||||||
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Logique | Nombre de Circuits | Nombre d’Entrées | Alimentation en Tension | Courant de Repos | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||||||||||||||||||
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Porte OU | 4 | 2 | 2V - 6V | 2uA | -40°C à +125°C | Montage en Surface | 14-SOIC | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||||||||||||||||||
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Logique | Type de Sortie | Nombre d'Éléments | Nombre de Bits par Élément | Fonction | Alimentation en Tension | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||||||||||||||||||||||
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Registre a Décalage | Trois États | 1 | 8 | Série a Parallèle, Série | 2V - 6V | -40°C à +125°C | Montage en Surface | 16-SOIC (0.154",3.90mm Width) | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||||||||||||||||||||||
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Type | Nombre de Bits | Type de Sortie | Alimentation en Tension | Courant - Sortie / Canal | Courant de Repos | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||||||||||||||||||||||||||||
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Comparateur d'Amplitude | 4 | Actif Élevé | 2V - 6V | 5.2mA | 8µA | -40°C à +125°C | Montage en Surface | 16-SOIC (0.154",3.90mm Width) | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||||||||||||||||||||||||||||
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Logique | Nombre de Circuits | Nombre d’Entrées | Alimentation en Tension | Courant de Repos | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||||||||||||
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Inverseur | 2 | 2 | 1.65V - 5.5V | 4µA | -40°C à +125°C | Montage en Surface | SOT-363 | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||||||||||||
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Type de Diode | Courant - Moyen, Redressé (Io) | Tension - CC Inverse (Vr) (Max) | Tension - Directe (Vf) (Max) @ If | Type de montage | Emballage | Boîtier | Température | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | |
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Schottky | 200mA | 30V | 800mV @ 100mA | Montage en Surface | Bande et Bobine | SOT-323 , SC-70 | -55°C à +150°C | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | |
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Type de Diode | Courant - Moyen, Redressé (Io) | Tension - CC Inverse (Vr) (Max) | Type de montage | Emballage | Boîtier | Température | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||
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Schottky | 200mA | 30V | À Trou Traversant | Bande et Bobine | DO-34 | -65°C à +125°C | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||
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Tension Drain-Source (Vdss) | Courant - Drain Continu (Id) | Puissance Max. | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||
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60V | 265mA | 310mWatt | -55°C à +150°C | Montage en Surface | SOT-23 | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||
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Type de Canaux | Tension - Claquage (Min.) | Tension de Sécurité Inverse (Typ) | Puissance | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | |
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Bidirectionel | 6V | 5.5V | 100 Watt | -40°C à +85°C | Montage en Surface | 6-TSOP | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | |
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Module processeur | Taille de l'Âme | Vitesse | Nombre d’E/S | Taille de Mémoire de Programme | Type de Mémoire de Programme | Taille RAM | Tension - Alimentation (Vcc/Vdd) | Convertisseurs de Données | Type d’Oscillateur | Température | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||||||||||||||||
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ARM® Cortex®-M3 | 32-Bit | 100MHz | 52 | 512KB (512K x 8) | FLASH | 64 X 8 | 2.4V - 3.6V | A/D 6x12b; D/A 1x10b | Interne | -40°C à +85°C | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||||||||||||||||
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Module processeur | Taille de l'Âme | Vitesse | Nombre d’E/S | Taille de Mémoire de Programme | Type de Mémoire de Programme | Taille RAM | Tension - Alimentation (Vcc/Vdd) | Convertisseurs de Données | Type d’Oscillateur | Température | Boîtier | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||||||||||||||||||
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S08 | 8-Bit | 40MHz | 34 | 16KB (16K x 8) | FLASH | 1K x 8 | 2.7V - 5.5V | A/D 8x10b | Interne | -40°C à +85°C | 44-TQFP | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||||||||||||||||||
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Type | Type d'Entrée | Type de Sortie | Débit de Données | Nombre de Canaux | Capacité | Alimentation en Tension | Courant - Alimentation | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||||||||||||||||||
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Tampon, ReDriver | Bus à 2 Fils | Bus à 2 Fils | 400kHz | 2 | 6PF | 2.7V - 5.5V | 5mA | -40°C à +85°C | Montage en Surface | 8-SOIC | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||||||||||||||||||
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Type | Type d'Entrée | Type de Sortie | Débit de Données | Nombre de Canaux | Capacité | Alimentation en Tension | Courant - Alimentation | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||||||||||||||||||
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Tampon, ReDriver | Bus à 2 Fils | Bus à 2 Fils | 400kHz | 2 | 6PF | 2.7V - 5.5V | 5mA | -40°C à +85°C | Montage en Surface | 8-TSSOP | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||||||||||||||||||
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Applications | Interface Mémoire | Alimentation en Tension | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | ||||||||||||||||||||
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Commutateur de Translation | I2C, SMBus | 2.3V - 3.6V, 4.5V - 5.5V | Montage en Surface | 24-TSSOP | Tube | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | ||||||||||||||||||||
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Type de Canaux | Tension - Claquage (Min.) | Tension de Sécurité Inverse (Typ) | Tension - Blocage (Max) @ Ipp | Puissance | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | |
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ESD Quintuple | 6.4V | 5V | 13V | 200 Watt | -65°C à +150°C | Montage en Surface | SC-74 | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | |
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Type de Transistor | Courant - Collecteur (Ic) Max | Tension - Collecteur-Émetteur Disruptif (Max) | Puissance Max. | Fréquence - Transition | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | |
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NPN | 600mA | 40V | 250mWatt | 300MHz | -55°C à +150°C | Montage en Surface | SOT-23 | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | |
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Type de Transistor | Courant - Collecteur (Ic) Max | Tension - Collecteur-Émetteur Disruptif (Max) | Puissance Max. | Fréquence - Transition | Température | Type de montage | Boîtier | Emballage | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | |
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PNP | 600mA | 60V | 250mWatt | 200MHz | -55°C à +150°C | Montage en Surface | SOT-23 | Bande et Bobine | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | |
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Type de Diode | Courant - Moyen, Redressé (Io) | Courant - Moyen Redressé (Io) | Tension - CC Inverse (Vr) (Max) | Tension - Directe (Vf) (Max) @ If | Type de montage | Emballage | Boîtier | Température | Fabricant | Spécifications | Alternatifs | |
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Schottky | 1A (DC) | 1A | 40V | 570mV @ 1A | Montage en Surface | Bande et Bobine | SOD-323 / SC-70 | -65°C à +150°C | NXP USA INC. | Fiche Technique | Cliquez pour Voir | |
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